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臺灣PCB廠商迎天時地利人和 今年資本支出將超千億

日期: 2020-10-28 11:29:41

5G時代來臨,看好未來高頻高速網路、高速運算等應用需求,臺灣電路板產業積極投資先進制程。據TPCA統計,今年整體臺灣PCB資本支出超過1,000億元,如臻鼎一KY、欣興、燿華、華通、景碩、臺郡、健鼎等大廠,除了設備汰舊與智慧化升級,更在高階制程進行加碼。

其中:1.南電今年資本支出計為70~80億元,較去年倍增,新產能也會在年底前依客戶需求如期開出;2.景碩繼先前新豐廠轉作ABF后,今年接手華映楊梅廠土地和廠房,用于ABF投產,預計明年第三季完成設備建置與認證,第四季開始貢獻營收;3.欣興則是宣布投入大筆資本支出,預計明年174億,有九成投資是與載板事業有關。

臺郡為加速布局5G天線技術,去年在高雄以及大陸昆山兩地動工,投資百億建新廠、倍增產能,高雄和發新廠第四季開始裝機進入測試,明年資本支出預計不低于今年。

健鼎將在仙桃廠第三廠擴產,里面含有HDI制程,預計新產能會在明年上半年以前開出。

因應旺盛的市場需求,材枓端銅箔基板廠如臺光電黃石廠年底會總共增加月產能60萬張,同時也規劃在昆山廠擴充,預計今年內將定案啟動;聯茂除了今年在江西新廠一期開完產能外,二期預計今年第四季會開始進駐設備,明年第一季開出產能。

拓墣產業研究院指出,預估2019~2023年ABF載板產能年復合成長率有望達18.6 %,2023年平均月產能為3.31億顆,但仍無法滿足市場3.45億顆的需求。

TPCA表示,全球主要供IC載板的國家包括臺灣、日本、韓國,不過IC載板與半導體產業有高度的關聯性,根據未來三年半導體的競爭態勢推估,在三星與intel高階制程因良率或時程延遲的情況下,臺灣半導體全球地位將較過去提升,而臺灣IC載板除了在需求面迎來商機(天時)外,未來幾年隨著半導體的茁壯,將更有利于業務的推擴(地利) ,若能持續精進高階技術并輔以生產管理的優化(人和) ,臺灣IC載板產業前景可期。

由于技術本質類似,只需要在原有基礎上配合不同需求加入新技術,對于設備商來說,整握半導體商機,何不是一大突破創新的機會。

TPCA表示,2019~2023年為5G滲透率快速提升時期,從基礎建設相關設備(基地臺、交換器、伺服器、儲存設備等)、中繼網路(有線/無線路由器)至消費產品(智慧手機、各類型物聯網產品)都將出現大規模的汰換,因此包括CPU、GPU、應用處理器、FPGA、各類型ASIC晶片等,皆因需要支援更高速的網路與運算環境而被迫升級,進而讓IC載板、尤其是ABF載板,成為這波升級潮中受惠最顯著的電路板產品。

接下來的方向便是中國PCB如何由大變強,是我們每一個PCB人思考的事情。材料設備的國產替代、工廠的智能化制造、生產工藝和流程的顛覆性、提高效率、降低成本、節能環保顯得尤為重要。

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