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【本刊獨家】2019年全球PCB產業分析

日期: 2020-10-30 17:27:43

摘要:分析了2019年全球PCB百強企業的總體狀況、變化趨勢,從細分產品、制造地、歸屬地、前十大半導體封裝載板、FPCB五個方面分析了全球PCB產業的具體狀況。最后,從細分產品、制造地展望了全球PCB產業的短期趨勢。


1.1 全球PCB百強企業名單

                            NTI-100的2019年名單






1.2 全球PCB百強企業總體狀況分析
對表2百強企業按投資商屬地做分析,如表3所示。


結合表2和表3,可以看出:
(1)2019年入選全球PCB企業百強120家,比2018年增加3家。這120家企業的總產值為621.74億美元,比2018年的605.46億美元增長了2.69%。
   
(2)百強企業中21家FPCB為主的企業(FPCB產值占50%以上)的FPCB產值約為148.36億美元,比2018年下降1.77%;99家剛性板為主的企業總產值為473.38億美元,比2018年增長4.17%。

 
(3)相較于2018年,2019年企業的排名順序整體變化不大。主要變化為:內資PCB企業的產值增長較快排名有明顯上升;FPCB為主的企業,11家企業的產值下降,因而排名下降。

(4)2019年中國內資有44家企業入選,比2018年增加1家。入選企業數量、總產值、平均產值均創歷史新高。
 
(5)入選百強的中國臺灣PCB企業的平均產值逐年上升,第一次位居全球首位。
1.3 全球PCB百強企業變遷趨勢分析
分析過去19年全球百強PCB企業的變遷趨勢(注:缺少2002、2003、2005、2006年的數據),按入選企業數量和產值占百強企業比例作為指標見圖1、圖2。

從圖1和2可以看出:
(1)中國臺灣地區:入選企業數比例從2001年起上升,在2009年達到頂峰,之后開始小幅持續下降,近4年基本保持穩定。產值比例從2001年起上升,在2008年與日本持平,2013年大幅超越日本,近11年保持基本穩定狀態(現有企業規模持續擴大,集中度進一步上升;2019年平均產值已居全球第一);目前產品主要集中在半導體封裝載板、FPCB、HDI和中高端多、高層數板。

(2)日本:入選企業數比例從全球第一的2001年起持續大幅下降。產值比例從2001年起也持續大幅下降(受日本電子產業的影響PCB產業萎縮)。目前產品主要集中在中高端的半導體封裝載板和FPCB(近2年三家最大的FPCB企業產值持續下降)。

 
(3)中國內資:入選企業數比例從2001年起持續大幅上升(近2年基本保持穩定)。產值比例也持續大幅上升(22.3%,產業轉移最大受益者:中國內資企業的PCB產業不僅實現了傳統產地意義上的產業轉移,正在逐步實現產權意義上的產業轉移(產權轉移才是產業轉移中最根本的轉移))。目前產品主要集中在單雙面剛性板、多層板、FPCB、HDI、高層數板。
 
(4)韓國:入選企業數比例從2001年起上升,在2013年達到頂峰,之后持續小幅下降。產值比例也從2001年起上升,在2013年達到頂峰,之后持續小幅下降(受韓國手機、半導體產業的影響波動);目前產品主要集中在半導體封裝載板、剛撓結合板(剛性板區域多為HDI)、中高端FPCB(2019年起LG伊諾特、三星電機、大德陸續退出了HDI市場)。
 
(5)美國:入選企業數比例從2001年起持續下降。產值比例也從2001年起持續下降(產業退出)。目前產品主要集中在中高端的高多層數板(TTM 2019年退出了HDI市場)。
 
(6)歐洲:入選企業數比例從2001年起持續下降。產值比例持續下降(產業退出),目前產品主要集中在多層板、HDI(用于汽車、醫療、工業等領域)。

(7)亞洲其他國家和地區:入選企業數比例從2001年起基本未變。產值比例基本未變(未能承接起產業轉移角色),目前產品主要集中在多層板、FPC。
 
目前,在高端PCB細分產品上,日、臺、韓企業具有優勢(技術、質量);在中低端細分產品上,中國內資具有優勢(成本、交期);中國臺灣地區PCB企業的細分產品布局最為完整,整體競爭力也最強。
                                 
                                  全球PCB產業分析


總體來看,2019年全球PCB產業整體景氣度一般(年增長率為2.8%)。從細分產品來看,單雙面板、多層板、HDI產值略有增長;FPCB產值下降(主要系中高端手機出貨量下降所致);但高層數板、半導體封裝載板產值增長明顯(尤其是FCBGA,最近三年一直供不應求,部分公司需要排隊數個月等貨,見圖4、圖5)。從制造地來看,日本、韓國產值下降,但中國大陸、越南產值持續上升。關于全球PCB細分產品產值,按制造地、歸屬地的產值數據,參看作者估算的表4和表5。作者根據企業年報估算的2019年全球前十大半導體封裝載板和FPCB企業排名(見表6、表7)。從表5可以看出:中國大陸PCB產值(452億美元)已經占到全球總產值(789億美元)的57.2%,持續保持高增長(達5.5%);內資PCB產業表現尤為突出,已經占到全球總產值的26.3%,持續保持高增長(達16.6%);全球百強占全球總產值的78.9%。

注:從圖4和圖5可以看出,ABF在非PC類(主要應用為服務器、專用集成電路ASIC、游戲控制臺等)的應用7年間的需求增長超過100%,在PC類的需求下降超過14%(根據Gartner的統計數據,2012年全球PC類出貨量為3.53億臺,2019年出貨量僅2.61億臺,下降超過26%)。


                                              未來展望

受新冠疫情影響,2020年全球經濟衰退明顯,但因居家學習、辦公和生活中PC類需求增長顯著,加上5G基礎設施全面開建和終端應用增多,通訊類產品需求正旺。因此,近一兩年從細分產品短期來看,高端的HDI和封裝載板(如FCBGA、FCCSP)需求緊俏,具有較高成長空間,但其他中低端的PCB需求一般(部分PCB細分產品需求甚至下降)。


 

另外,從制造地來看,由于中國大陸最早控制住疫情,經濟復蘇較快,中國大陸的PCB產業在全球肯定最為亮眼,全球占比定會進一步提升(達到60%以上)。
 

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